인터플렉스주가
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한국경제주식
-3.8
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
삼성SDI는지난해말전고체배터리사업을총괄하는ABS사업화추진팀을신설한바있다.
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일본재무성은유동성공급입찰을진행했다.총1조4천466억엔이응찰해4천996억엔이낙찰됐다.
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장초반네고물량이유입해달러-원이내렸으나하락폭이크지않았다.이후달러-원은1,330원초반을중심으로거래됐다.
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마이크론최고경영자(CEO)산자이메로트라는"우리는마이크론이반도체업계에서인공지능(AI)이제공하는다년간의기회에서가장큰수혜자중하나라고믿는다"고말했다.
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소액주주들의의결권행사가이례적으로많았던것으로나타나면서경영권분쟁상황에대한관심을엿볼수있었다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=3월연방공개시장위원회(FOMC)가'비둘기파적(도비쉬)'으로해석되자채권시장에서는금리인하를앞두고미리캐리(이자수익)가나오는우량크레디트를담아두려는수요가강해졌다.