SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
가계여신의신규부실은1조1천억원으로전분기와유사한수준이었다.
이날기자회견중'현재어머니와연락을주고받고있냐'는한기자의질문에막내아들인임종훈사장은잠시머뭇거렸다.
▲은행채1,300억원
미국채수익률이상승세를멈춘점도원화에숨통을틔워줄수있다.
연준의금리향방이귀금속시장의대형재료인만큼레인지장이펼쳐지는분위기다.
삼성전자는이날처음으로주주와의대화세션을도입하고경영진이직접소액주주들의질문에대답하는시간을가졌다.
20일주요은행이발표한사업보고서에따르면국민은행은지난해준법지원및자금세탁방지등준법감시인지원조직인력을전년보다14명증원한190명으로확대했다.