SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
정진욱전상임위원이사임한데따른후속인사다.
21일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비6.5bp내린3.306%를기록했다.10년금리는4.0bp내린3.411%를나타냈다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=일본은행(BOJ)이마이너스금리정책을해제했지만달러-엔환율은상승해150엔을돌파했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월독일생산자물가지수(PPI)가예상보다큰하락률을나타냈다.
수급상네고등추격매도물량이유입하면달러-원하락폭을키울수있다.
또한주가가사상최고치를기록하며위험선호심리가커질수록하이일드채권수익률도상승해야한다.그러나아직그런조짐은보이지않으며지난해10월미국증시가바닥을친이후장기국채는하이일드채권을능가하는수익률을기록했다.
CRS(SOFR)금리도전구간에걸쳐올랐다.