폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.

서브프라임모기지사태주가

-미국온라인커뮤니티기업레딧(NYSE:RDDT)이상장이후주가가장중70%가까이급등하며시장의이목을끌고있다.21일(현지시간)미국마켓워치등에따르면레딧은뉴욕증권거래소에성공적으로상장된후매수세가강하게몰리면서거래첫날인이날주가상승률이장중최대70%에육박했다.레딧의공모가액은주당34달러로결정됐다.희망공모가범위의최상단가격이다.이번기업공개로레딧과상장과정에서지분을매각한주주들은약7억5천만달러의자금을끌어모았다.레딧은47달러로첫거래를시작한뒤이날주가가56.50달러까지뛰었다.장중최고점기준으로레딧의시가총액은109억달러(약14조5천133억원)에달했다.앞서2021년레딧이상장을처음추진했을때기업가치는약100억달러로평가받기도했다.전세계적으로초저금리환경에서유동성이넘쳐나면서기업가치도거품이끼었던시절이었다.하지만1년뒤유동성거품이꺼지면서레딧의기업가치도하향조정될수밖에없었고레딧의상장도미뤄지게됐다.

지주사전환주가

무역수지는7억1천100만달러적자였다.

메디쎄이주가

▲09:002차관의사집단행동중앙재난안전대책본부회의(비공개)

삼성전자일별주가

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

제이씨케미칼주가

특히PF대출연체율은작년말6.94%로전년대비1.38%p오르는등상승세가심상치않다.

경계현삼성전자DS부문대표이사사장역시일본에서의첨단패키지사업확대에대해기대감을공공연하게드러내기도했다.