SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
[윤은별기자]
애틀랜타연방준비은행이계산한바에따르면연준의목표금리는현재3.9%에서4.7%사이가돼야한다.
정진욱전상임위원이사임한데따른후속인사다.
아직정리방안을제출하지못한반포PF사업장의경우주요대주간의갈등이지속되고있다.주요대주인과학기술인공제회와KB증권은추가공사비조달을두고상환순위에따른갈등으로정리방안을확정하지못했다.
▲15:30위원장이통3사·제조사간담회(광화문프레스센터)
(서울=연합인포맥스)장순환박경은기자=지난해세대교체를마친증권업계1위미래에셋증권의주요경영진가운데가장많은자사주를보유하고있는인물은최현만고문인것으로나타났다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=우에다가즈오일본은행(BOJ)총재가자산운용에대한계획을밝혔다.국채매입은향후축소를고려하고,상장지수펀드(ETF)형태로보유한주식은당분간변하지않을것이라고예고했다.