SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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윤연구원은"이커머스부문의높은비용부담,건설부문의실적악화등으로연결기준영업수익성이저하됐다"라며"중단기적으로본원적인이익창출력이과거대비저하된수준을보일것"이라고예상했다.

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전날사상최고치를경신한3대지수는이날도역대최고치를경신했다.3대지수는나흘연속상승행진중이다.

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투자자들은FOMC정례회의와엔비디아등기술주의주가흐름을주시했다.

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▲09:002차관차관회의(정부서울청사)

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정부는영등포를비롯한서울의원도심을대개조해도시공간을혁신할계획이다.

김실장은이날동탄역에서수서역으로이동하는GTX열차에탑승해이렇게말했다.