SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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은행예금으로자금이몰려드는점도은행채발행의제한요인중하나다.

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전일미국채2년금리는3.20bp올라4.6450%,10년금리는0.60bp내려4.2720%를나타냈다.

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환율상승에장초반네고물량이유입되며환율이내렸으나하락폭은미미했다.

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2월CPI는전월대비로는0.6%상승했다.1월(0.4%)보다는높았으나시장예상치(0.7%)보다는낮았다.

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연준의완화적기조와맞물려마이크론테크놀러지의실적호조도기술주들의동반상승을이끌었다.

▲나스닥지수16,166.79(+63.34p)