엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

시공테크주가

이후수탁사를이용하고자하는수요는점차늘어날것으로전망된다.

현대미포조선주식시세

빅이벤트인FOMC를앞둔경계감에하락압력은강하지않았다.

미국대통령선거vs주가

응답자들은연착륙가능성을52%로내다봐지난해7월부터관련질문을진행한이후처음으로50%를넘어섰다.또한이번수치는1월조사때의47%보다상승한것이다.

화승알앤에이주가

한화자산운용역시이전부터OCIO사업진출을공언한곳중하나였다.대체투자사업본부와의협업으로대체투자관련서비스를제공하는등포트폴리오확대에주력하기도했으나,별다른성과를내지못해OCIO솔루션사업본부를없앴다.현재한화운용은OCIO대신퇴직연금에주력하는것으로방향을선회했다.

아이씨디주가

한편,정부는2년간신축중소형주택10만호를공공매입해저렴한전월세로공급할계획이다.

앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.