SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)정필중기자=코스피는연중미국금리인하기대와반도체업황호조에힘입어2%넘게상승했다.

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유로-달러환율은1.0832달러,달러인덱스는104.207을나타냈다.

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절사근원CPI와중앙근원CPI의가중평균은3.15%상승으로2021년8월이후가장낮다.

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그는노동수요는여전히가용인력의공급을웃돌고있다며미국국내총생산(GDP)전망치를상향조정한것은노동공급에따른것이라고말했다.

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과거철강부문장사장을역임하며'철강통'으로평가받는장인화회장은그간제기된이차전지사업의후퇴,투자계획의변경등시장의우려를불식하는데집중하는모습이었다.

그는"모든차종을SDV로전환하는것을목표로올해AVP본부를신설하고분산돼있던연구개발조직을통합해소프트웨어혁신과하드웨어플랫폼양산역량을제고하겠다"고설명했다.