SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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미국연방준비제도(Fed·연준)가올해3회금리인하횟수를유지하면서그동안달러화가강세를보인부분에대한일부되돌림이나타났다.

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한편,손버그자산운용의크리스티앙호프만포트폴리오매니저는연준은그들이임박한2%목표를조용히그만둘수도있으며,더높은인플레이션을용인할의향이있다는신호를보내고있다고말했다.

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연준은이날기준금리를동결하고연내3회인하전망을유지했다.당초시장에서는연초예상보다강한인플레이션으로연준이점도표에서연내금리인하전망치를3회에서2회로낮출위험이있다고판단했다.

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시카고상품거래소(CME)페드워치에따르면연방기금(FF)금리선물시장에서마감시점연준이오는6월에금리를인하할가능성은74.4%로전날의59%수준에서크게올랐다.

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이코노미스트지는낮은실질금리는일본인구의30%를차지하는65세이상인구가대규모저축을하고있다는점을반영한다고설명했다.매체는인구가줄어드는추세인경제에서는자본투자심리가위축되기때문에기업들은이러한저축을생산적으로활용하는데어려움을겪는다고덧붙였다.

[이민재앵커]