SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
SK하이닉스는2027년상반기팹1기가동을목표로연내건축허가를마치고,내년3월착공한다는계획이다.
산제이메흐로트라마이크론최고경영자(CEO)는"AI덕분에앞으로다년간반도체업계에커다란기회가주어졌다"며"마이크론이가장큰수혜자중하나"라고말했다.
(서울=연합인포맥스)20일중국인민은행은위안화를절상고시했다.
국민연금은지난해KT&G지분을일부매각해최대주주자리에서내려오면서주식보유목적을'단순투자'에서'일반투자'로변경했다.
튀르키예중앙은행은"인플레이션전망의악화에대응해위원회는정책금리를인상하기로했다"고설명했다.
▲日3월지분은행제조업PMI48.2…전월대비상승(상보)
연준은경제전망요약(SEP)에서미국의실질국내총생산(GDP)성장률전망치를상향수정했다.