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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

(서울=연합인포맥스)손지현김정현기자=서울채권시장에서는3월연방공개시장위원회(FOMC)회의가예상보다비둘기파적(도비쉬)이었다며당분간중단기물을중심으로금리가하락하겠다고내다봤다.

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▲2245미국3월S&P글로벌제조업PMI(예비치),S&P글로벌서비스업PMI(예비치)

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기존개별종목형ELS현물지급구조방식을지수형ELS에도입하는방안도거론되고있어ELS시장위축에획기적반전을기할수있을지주목된다.

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물론원칙주의를내세웠지만IFRS17은교보생명에도쉽지않은제도적변화였다.

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달러-원환율은전일대비1.90원하락한1,337.90에거래됐다.

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▲나스닥지수16,369.41(+202.62p)

또시장은FOMC회의가예상보다매파적이지않았다는데주목했으나3월점도표와수정경제전망은달러가약세를확대하기어려울수있다는점을시사했다.(첫번째차트)

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