SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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S&P500지수내11개업종중에서통신관련주가하락하고나머지10개업종은모두상승했다.

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달러-원환율예상레인지는1,330~1,342원으로전망됐다.

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시카모어트리캐피털파트너스의마크오카다공동설립자겸최고경영자(CEO)는"연준이올해금리를동결하기에좋은환경"이라며"우리는'더높게더오래(higherforlonger·H4L)'에자리했다"고전했다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=구광모LG그룹대표이사회장이지난해㈜LG에서83억2천900만원의급여를수령했다.

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우리은행에서대규모대출횡령사고가발생하고,경남은행에서는수천억원대의부동산프로젝트파이낸싱(PF)대출횡령사고도있었다.

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