SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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하나금융또한여성후보인윤심부사장을추천하면서성비불균형해소에드라이브를걸고있다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=월가의투자은행레이몬드제임스의폴라일리최고경영자(CEO)가2025년10월이전에물러날계획을밝혔다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=내셔널호주은행(NAB)은고용시장호조에호주중앙은행(RBA)이11월에나금리를내릴것이라는전망을유지했다.

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