SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
22일투자은행(IB)업계에따르면이날HD현대건설기계는총600억원의자금을조달하기위해회사채수요예측을진행했다.
가스공사가확보한장기계약물량은지난해공사의천연가스판매량3천469만5천t을웃돈다.
그는"기존에헤지했던것들을걷으려는수요가있을것같다"고설명했다.
파월의장은이밖에고용시장에대해서도여전히견고하다는의견을덧붙였다.
2023년기말기준삼성전자의연결기준현금및현금성자산은69조808억원으로전년동기보다20조원가량늘었다.개별기준으로는6조원가량을보유하고있다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=래리핑크블랙록최고경영자(CEO)는일본증시에추가상승여력이있다고평가했다.
SK텔레콤이이번에출시한AICC(SKTAICCaaS)서비스는콜인프라부터상담앱,AI솔루션,전용회선,상담인력,시스템운영대행등AICC를운영하는데필요한모든기능을한번에제공한다.