SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=월가전문가들은미국연방준비제도(Fed·연준)가3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수를유지한점은인플레이션이최근반등했음에도점진적으로하락하는경로를보고있음을의미한다고봤다.

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최근생보업계에서논란이된단기납종신보험관련해서는"일부상품의판매과당경쟁,절판마케팅으로민원발생우려가있는만큼업계는과당경쟁을자제하고,소비자보호가확고히자리잡을수있도록노력할필요가있다"고강조했다.

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조전무는어린이시장에선보험가입자에대한지속적인고객관리를바탕으로추가적인매출연계가가능하도록다양한상품,혜택을제공할계획이다며유병자·펫보험등신시장에서도다양한상품연구와개발을통해시장을확대해나가겠다고강조했다.

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FOMC가도비시하게해석되면서3년구간이가파른강세를보인영향이다.국고3년금리(민평기준)는전일6bp내렸다.0.9bp내린국고1년보다낙폭이컸다.

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※한국의SDG이행현황2024(12:00)

이에따르면하반기추가인하는9월과12월에이뤄지게된다.