SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

보락주식

중단기보다장기금리가더하락하며수익률곡선이완만해졌다.(커브플래트닝)

시간별주가api

'과점주주체제'를유지중인우리금융도이사수를6명에서7명으로늘린다.

에쓰씨엔지니어링주가

이밖에우에다BOJ총재는"구로다하루히코전BOJ총재의대규모부양책은당시의급격한엔화가치상승세를막았고일자리창출과기업이익개선에도움이됐다"고전했다.

iep주가

향후연방준비제도(Fed·연준)가장기(Longer-run)정책금리전망치를올리면서중립금리에대한논쟁이더커질것이란진단도나왔다.

주식뉴스보는법

인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.

공정위가기업결합을불허한것은2016년SK텔레콤의CJ헬로비전인수·합병이후8년만이다.