삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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[권용욱기자]

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21일한국무역협회(KITA)국제무역통상연구원에따르면2024년2분기EBSI는116.0으로2021년2분기120.8이후가장높은수준으로집계됐다.

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(뉴욕=연합인포맥스)국제경제부=21일(이하미국동부시간)뉴욕금융시장은3월연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를소화하며낙관적인분위기를이어갔다.

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일본은행(BOJ)의금리인상에도엔화약세가심화하고국내증시에서도외인자금이유출되는등원화약세재료가우세한상황이다.

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그간구찌는아시아,특히중국시장을중심으로빠르게성장해온브랜드였던만큼아시아의존도가높았다.그런구찌가아시아매출을20%나잃을수있다는전망에케링의주가는이날장중15%나급락했다.

10년국채선물은3만2천여계약거래됐고,미결제약정은780계약줄었다.