SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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다만추가인하를두고불확실성은점차커질수있다는의견이제기된다.

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반면3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했다.3월수치는3개월래가장낮은수준이기도하다.

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것을고려하면상승폭이과도할수있다"고말했다.

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올해도국민연금의엔화익스포저가늘어날지여부는더지켜볼필요가있다는것이연기금업계관계자들중론이다.

월간수출은작년10월부터지난달까지5개월연속증가세를이어가고있다.