연합인포맥스글로벌크레디트스프레드(화면번호4024)에따르면미국에너지산업'AA'등급회사채(무담보)의크레디트스프레드는5년만기기준으로,트럼프전대통령의재임기간인2018년10월에16.24bp의저점을나타냈다.최근에는45bp를오르내려저점당시와약30bp가벌어져있다.

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2월소매판매는전년동월대비로는0.4%감소했다.전문가들은0.8%감소했을것으로봤다.

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SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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또한연내3회인하전망을유지했다.

모든자산에우호적인연착륙내러티브가장기간이어지는상황에서한걸음더나아가노랜딩시나리오로진화한다면채권엔불리한장세가펼쳐질수있다.