SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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한전은올해저가고안전성아연-이산화망간(Zn-MnO2)수계이차전지개발,가공배전선로활선작업로봇시스템개발등의연구개발을추진할계획이다.

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1977년생으로서울대컴퓨터공학석사출신인김부사장은대우정보시스템정보연구소와삼성전자종합기술원을거쳐,2010년에이티넘인베스트먼트에합류했다.ICT연구원출신답게소프트웨어와SaaS영역투자로발군의역량을발휘했다.

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(서울=연합인포맥스)정지서기자=금융지주사체제전환을준비하는교보생명에지난일년은숨가빴다.

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올해하반기부터시범사업공모를시작해내년부터본격적으로사업에착수한다.

그러자생산량부족을우려한유통업체들이사재기에나서면서사과값이폭등했다.경매로거래가이뤄지는도매가격부터폭등하게된셈이다.