SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가올해기준금리를2회인하할가능성이더커보인다고랜달퀄스전연준부의장이진단했다.

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매체는"개인의생활습관과수면의질사이의상관관계가있다"며"규칙적인운동은수면의질에긍정적,음주는부정적이었다"고전했다.(이재헌기자)

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이번리파이낸싱은메리츠증권주관으로이루어질예정이다.메리츠화재와메리츠캐피탈등그룹내다른계열사들도동참할가능성이점쳐진다.

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최부총리는배당확대에따라주주에게실질적인혜택이더돌아갈수있도록배당확대기업주주에대해높은배당소득세부담을경감할것이라고도했다.

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기재부와한은은시범운영을단계적으로확대할계획이다.

▲튀르키예,기준금리45%→50%로인상