SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합뉴스)코스닥상장사커머스마이너[223310]는운영자금등100억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고20일공시했다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=미국연방준비제도(Fed·연준)가금리를인상하기시작한이후로대체로5%를상회했던현금성자산투자수익률이향후하락세를보일것이라는관측이나왔다.
독과점해소를기업인들의과제로제시했다.
기업여신에서발생한신규부실채권이4조4천억원으로전분기보다1조3천억원늘었다.
그는그러나인플레이션수치에서더부정적인놀라운소식이나올경우시장의현회복력을바꿀수있다고말했다.
이날김대표는'DGB생명의지속가능경영(부제:S중심으로본ESG)'을주제로,사람중심경영의중요성과사람중심기업가정신을위한최고경영자의역할을강조했다.
수익성을정상화하면서규제가강화되는탄소중립정책에발맞춰수소환원제철등으로전환하는작업도병행해야하는상황이다.