SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

오스코텍주가지수

퇴직임원인정규돈전최고기술책임자(CTO)는지난해총26억3천만원을수령하며윤대표보다더많은보수를받았다.

튀동숲무주식공략

노드스트롬은소매업황의어려움으로올해실적에대한전망도밝지않은상황이다.

주식후기

그는"양적긴축(QT)테이퍼링은금리인하이전인2분기중가능할것으로판단한다"며"5월발표와함께시행하거나6월에시행할것"이라고부연했다.

삼성물산합병후주가

한신평은"대부분진행사업장의원가율이100%내외에이르고있고,PF보증금액이증가한상황"이라며"신용위험이확대될가능성을배제할수없다"라고평가했다.

이스트소프트주식

외환시장전문가들은달러화가견조한미국지표에강세를보이고있는점에주목했다.

(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=비트코인의가격이장중한때6만1천달러를하회하는등변동성을나타냈다.