SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그는"엔화가초반부터약세"라며"1,340원을돌파하기엔어려워도딱히내리긴쉽지않아보인다"고덧붙였다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

카카오주식하락이유

22일일본총무성이발표한2월신선식품제외CPI는지난해같은기간대비2.8%올랐다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=20일중국증시는부동산우려에도투자심리가소폭개선되면서상승했다.

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21일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비6.5bp내린3.306%를기록했다.10년금리는4.0bp내린3.411%를나타냈다.

다만해외의경우'찬성'과'반대'의사표시만을할수있는현상황에선해외주주들의집중투표제적용이불가능하다는게얼라인주장의골자다.