SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그러면기재부외에다른경제부처출신으로총선후보에오른분들은없나요.

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20일DGB금융사업보고서에따르면김회장은지난해급여7억5천500만원과상여금5억2천700만원을받아갔다.

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이딜러는FOMC가생각만큼매파적이지않다면FX스와프시장이최근레벨조정을받았던부분이회복할가능성이있다고전망했다.

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본점부실화에따라일시적으로거액의손실이발생한크레디트스위스서울지점을포함할경우순이익은1조1천28억원으로줄어든다.

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그는또"2021년체결한계약에따르면만일신사옥부지에건축하지않거나지연할경우엄청난페널티를물게돼있다"며"이는배임과마찬가지"라고강조했다.

(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일달러화대비역내위안화가치가지난11월17일이후4개월만에가장약세를나타냈다.