SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록했다.
GTX-A수서-동탄노선이인근통근자들에게효용을가지려면도심내교통과의연계는필수다.그런점에서는일부아쉬운점도있었다.
간밤미국채금리는단기물을중심으로하락했다.
도쿄채권시장개장초움직임이제한됐다.일본은행(BOJ)의금융정책결정회의이후적정금리에대한고민이이어져서다.간밤미국채10년물금리도전일대비0.6bp만하락하는등변동성이크지않았다.
아스테라는반도체기반연결제품과이러한제품이내장돼고객시스템과통합하는소프트웨어제품군을만드는회사다.
금리인하기대감역시레포펀드설정을뒷받침하고있다.레포펀드는크레디트물등을매수한후이를담보로레포시장에서현금을차입해다시크레디트시장에투입하는사이클을반복한다.
치폴레의주가는50대1주식분할에나설것이라는소식에3%이상올랐다.