SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=SK텔레콤[017670]이인공지능(AI)기반기업간거래(B2B)사업확대에속도를낸다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=반도체설계기업아스테라랩스의기업공개(IPO)공모가가공모희망가를크게웃돌면서인공지능(AI)에대한투자자들의열기가지속될것이라는기대를높였다.

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스턴버그편집위원은"이방법은연준을노골적으로정치화할수있다"면서도"중앙은행은다른방식으로스스로정치화되면서명확한책임이없다고연구진은주장한다"고밝혔다.

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다만,연준내부에서도경기둔화의증거가더필요하다는쪽과수요와고용약화에초점을맞추는쪽등의견이갈리고있어이번FOMC회의에서는연내금리인하를시작하기위해무엇이필요한지에대한논의가집중될것으로보인다.

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최윤호삼성SDI대표이사사장은20일서초구더케이호텔서울에서열린정기주주총회에서전고체전지는계획대로2027년양산을추진하겠다며전임직원의노력과파트너사와의협력,주주들의성원에힘입어'2030년글로벌톱티어회사를만들어나가기위해힘차게전진하겠다고말했다.

만약가처분이기각돼신주발행이계획대로진행되면한미-OCI그룹의통합은더욱속도를낼전망이다.