SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연합인포맥스'종합화면'(화면번호5000)에따르면전일3년물기준'AAA'공사채-국고채금리차는23.2bp수준이었다.지난2년내최저치다.
달러-위안(CNH)환율은7.2116위안을기록했다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=지난해실적턴어라운드에성공한LX하우시스[108670]가올해도수익성개선에주력한다.
(서울=연합인포맥스)유수진기자=이부진호텔신라사장이보유중인삼성전자[005930]주식4천140억원어치를처분한다.상속세납부를위해금융권에서받은대출을갚기위한목적으로보인다.
분배금은말그대로의무없는배당금개념이기때문에변동가능성도없진않습니다.
신용카드채권부실채권비율은1.36%로전분기말과유사한수준이었다.
손후보는20일연합인포맥스와인터뷰에서민주당에수도권교통문제를해결하는영입인재로들어왔다며분당선연장,용인도시철도연장등철도문제를반드시해결하겠다고강조했다.