SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이복현금감원장도지난13일기자들과만나"내부적으로법률검토를하셔야할것이고,거액의법률비용을사용해로펌배를불리는식으로할지는분석해보면결론이나올것"이라며"이사회등과소통이필요하기때문에시간이걸릴것"이라고말했다.

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김대표는20일온라인으로진행한'공동대표체제미디어설명회'에서불확실성이커진시장환경속에서변화와더높은도전을위해공동대표체계를출범하고자한다며이렇게말했다.

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특히2019년재무제표부터국제회계기준(IFRS16Leases)에따른리스회계기준변경으로운용리스항목이부채에반영된영향이컸다.

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업계에서는올해중국의경기회복속도에철강업계의실적이좌우될것으로보고있다.

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2023년기말기준삼성전자의연결기준현금및현금성자산은69조808억원으로전년동기보다20조원가량늘었다.개별기준으로는6조원가량을보유하고있다.

(서울=연합인포맥스)○…'세상풍경중제일아름다운풍경.모든것이제자리로돌아오는풍경'