SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=아시아시장에서미국국채금리는연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며하락했다.

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특히PF대출연체율은작년말6.94%로전년대비1.38%p오르는등상승세가심상치않다.

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더불어"사람들은더이상물가가하락할것이라고믿지않기때문에임금수요에반영된다"고덧붙였다.

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이날호주중앙은행(RBA)은시장예상대로기준금리를동결했다.

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앞서박종렬흥국증권연구원은SK㈜가"1분기연결기준매출액32.8조,영업이익1.5로전분기에이어양호한영업실적이지속될전망"이라며"2024년연간연결기준매출액도132.4조,영업이익7.3조를달성할것"으로내다봤다.

이와함께,일본도쿄대등주요명문대에서석·박사들을대상으로직접채용상담을진행하기도했다.