SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
미연준은19~20일이틀간연방공개시장위원회(FOMC)회의를열어통화정책을결정한다.시장의관심은연준위원의올해금리인하전망치조정이다.
투명한정보공개를통해어느한측의견만치우치게듣는다거나,모종의'뒷거래'가있는것아니냐는음모론이제기되는것자체를해소할수있다는것이다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
19일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비3.5bp오른3.383%를기록했다.10년금리는3.7bp오른3.472%를나타냈다.
이달초의회에서제롬파월연준의장은인플레이션데이터가여전히하락추세를유지하고있다는확신이있다며올해중반금리인하가능성을시사했다.
BCGE는베트남최상위신재생에너지기업으로현재약600㎿에이르는태양광발전소를개발,운영중이다.개발진행중인풍력발전규모도800㎿를웃돈다.
전날에도중국인민은행은달러-위안기준환율을예상보다999핍낮게고시하며위안화안정의지를드러냈다.시장은중국당국이위안화를달러당7.2위안아래로제한하고있다고판단했다.