삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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연구개발비는2016년에4천466억원까지늘기도했으나이후하향곡선을그렸다.

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※2023년지식재산권무역수지(잠정)(12:00)

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은행의주된조달수단이예금과은행채인만큼수신이탄탄하다면굳이은행채를발행하지않아도된다는것이다.

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이자이익은해외조달비용이상승하면서전년보다18.7%줄어든1조2천323억원으로집계됐다.

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ECB가6월에금리를인하할가능성을열어두면서유로화는달러대비약세를보였다.

(서울=연합인포맥스)이재헌기자=호주의2월실업률이시장의예상치를하회했다.