특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=반도체설계기업아스테라랩스의기업공개(IPO)공모가가공모희망가를크게웃돌면서인공지능(AI)에대한투자자들의열기가지속될것이라는기대를높였다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
총자산은126조6천억원으로전년말대비8.7%감소했고,기업대출이14.3%,가계대출이3.1%씩줄었다.
연준은전일연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하계획을계속유지했다.
해외진출강화에대한필요성도강조했다.유럽이나미국,일본등글로벌보험사들은성숙단계에이른자국시장의한계를극복하고,수익기반을다변화하기위해해외로나갔다는것이다.생보협회에따르면글로벌보험사의수입보험료해외비중을보면알리안츠는76%,AXA는71%,푸르덴셜은36%,메트라이프는35%,일본다이이치생명은18%에달한다.국내생보사의수입보험료해외비중은3%에불과하다.
▲국고채10년물3.472%(+3.7bp)
(서울=연합인포맥스)강수지기자=네가지기술지표가주가에부정적인신호를지속해서주면서미국증시랠리가위험에처해있다는진단이나왔다.