삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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우리금융지주,KT&G,지씨셀등에대해서는보수금액이경영성과에비추어과다하다고판단해이사보수한도승인건을반대했다.KCC글라스는이사보수금액이경영성과에연계되지않았다며반대했다.

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우선바이든의승리와민주당의의회장악이라는'블루스윕(BlueSweep)'시나리오의경우법인세인상가능성이커지는만큼증시에악재가될가능성이크다고내다봤다.

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(서울=연합인포맥스)이규선노요빈기자=서울외환시장참가자들은간밤연방공개시장위원회(FOMC)에서올해3회금리인하전망을유지한것은다소도비시(통화완화선호)하다고봤다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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연방준비제도(Fed·연준)가이번FOMC회의에서6월금리인하를시사할것이라는관측도나왔다.

기존OCIO본부내OCIO운용팀이랩·신탁운용조직과합쳐지며떨어져나갔다.마케팅기능을담당한OCIO센터만남게된것이다.OCIO센터장은기존본부를이끌던김범준상무가맡고있다.