SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=SK텔레콤[017670]이인공지능(AI)기반기업간거래(B2B)사업확대에속도를낸다.
조정호회장은오는2027년정기주총일까지임기를이어가게됐다.
미국의반도체기업마이크론테크놀로지는분기순익을달성했다.매출도예상치를웃돌았다는소식에주가는14%가량상승했다.
기후금융활성화를위해서는RE100(재생에너지100%사용)펀드를만들어기후테크등탈탄소기술개발에금융지원을강화한다.
CRS(SOFR)금리는단기는하락한반면중장기는올랐다.
22일PF업계에따르면메리츠화재는최근태영건설의강릉관광숙박시설개발사업관련한도대출계약중잔액284억원에대해금리동결을검토하고있는것으로알려졌다.
이날외국인은국고채를1조원넘게순매수했다.그가운데상당수가약10년구간에포진돼있다.