SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
최관순SK증권연구원은20일SK㈜에대해"(지주사)섹터내에서도대표적인저평가종목"이라며"SKE&S와SK실트론,SK머티리얼즈등자회사및자체사업의턴어라운드가유력한만큼NAV대비할인율의점진적인축소가전망된다"고내다봤다.
달러-대만달러환율상승은달러대비대만달러가치의하락을의미한다.
뉴욕증시도큰폭상승했다.나스닥지수는1.25%뛰었다.
-연준,기준금리5회연속동결…연내3회인하시사(종합)
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
튀르키예중앙은행은21일(현지시간)인플레이션전망악화를이유로기준금리를5%포인트인상한50%로올린다고밝혔다.
연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.이번회의에서연준위원들의올해금리인하전망치가당초3회에서2회로줄어들지가시장의관심사다.