삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

주가알림

21일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비6.5bp내린3.306%를기록했다.10년금리는4.0bp내린3.411%를나타냈다.

elca주가

시카고옵션거래소(CBOE)변동성지수(VIX)는전장보다0.12포인트(0.92%)하락한12.92를기록했다.

자기자본비용배당금주가

시장참가자들은강세우위분위기가이어질것으로예상했다.

주식사이드카

은행권안팎에선지난해에이어올해도주총에서주주간격돌이예고된JB금융에도관심을쏟는분위기다.

주식세팅

실적악화로더해연체율도급등하는등자산건전성에도빨간불이켜졌다.

한편기후솔루션은내달중한전의해외채발행주관사를대상으로이문제를제기한뒤충분한소명이없으면소송을검토할계획이다.