삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
회사또는최대주주와의
21일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시34분기준전장보다4.00bp하락한3.5175%에거래됐다.
1개월물은전장보다0.20원오른-2.15원을나타냈다.
상장사임직원이미공개정보를증권거래에이용하면자본시장법위반이다.
경영권을두고분쟁을벌인남매도있다.
(서울=연합인포맥스)20일달러-원환율은1,330원대를중심으로거래될것으로예상된다.
독일의2월생산자물가지수(PPI)는전월대비0.4%하락하며예상치(-0.1%)를30bp하회했다.