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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)정선미기자=달러-원환율이위안화약세에급등하면서1,340원선을위협했다.
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이런사업적이유로최근삼성전자의일본사업역시과거와다른흐름으로전개되고있다.후공정시설외에도,R&D센터인'디바이스솔루션리서치재팬(DSRJ)'이지난해초설립된바있다.
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삼성전자의지난해말별도기준현금성자산은6조원대에불과하다.연결기준으로는90조원을뛰어넘지만,이마저도자회사인삼성디스플레이와해외법인현금을합친금액이다.
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이외연준위원인필립제퍼슨연준부의장,미셸보우먼연준이사가'페드리슨스'(FedListens)에파월의장과함께참석한다.
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이에시장참가자는미국채30년엔화노출ETF투자시시장상황을잘고려해야한다고조언했다.
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한편이날주총에서는장인화신임대표를포함해사내이사4명,사외이사3명을선임하는안건이모두통과됐다.
반면이사회가제시한정관변경안과5명의이사후보자에대해서는모두찬성했다.