SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
인플레이션이강한모습을보이고연준의금리인하에대한전망치가조정되고있음에도주식시장은연초이후랠리를유지해왔다.
또파월의장은강한고용자체만으로금리를유지해야하거나인플레를우려해야하는이유가아니라고답변했다.
만약가처분이기각돼신주발행이계획대로진행되면한미-OCI그룹의통합은더욱속도를낼전망이다.
데이터가용성분야에서는모듈러블록체인의셀레스티아대표닉화이트가발표를맡게된다.이후데이터가용성에서자주비교되는니어프로토콜의대표일리야폴로수킨과대담을가진다.
우리은행은평균배상비율을50%수준으로가정하고최대100억원수준의배상에나서는쪽으로방향을잡은것으로알려졌다.
A증권사의채권운용역은"연준이6월인하에나선다면한국은행도7월인하가수월할것이기때문에국고금리도중단기물을중심으로다소하락할것으로보인다"며"다만최근의박스권을뚫을정도는아닐것"이라고말했다.