SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

elw종목고르기

트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.

이베스트해외주식

산업부는클러스터내인프라구축을지원하고자지난달전력공급전담반(TF)을발족했고이달까지반도체등첨단특화단지지원전담부서를설치하는한편'첨단전략산업특화단지종합지원방안'을마련할계획이다.

삼성전자2015주가

20일크립토플래닛에따르면이달27일과28일양일에열리는이번행사는AI와웹3관련테마를주로다룬다.

스타트업주식양도

(서울=연합인포맥스)이수용기자=김태오DGB금융지주회장이지난해12억9천만원의보수를받은것으로나타났다.

쌍용양회우주가

(서울=연합인포맥스)이수용기자=작년4분기국내은행에서새로발생한부실채권(NPL)규모가2018년4분기이후5년만에최대수준인것으로나타났다.

같은시각달러-엔환율은뉴욕시장대비0.104엔내린151.525엔,유로-달러환율은0.00254달러하락한1.08339달러에거래됐다.