SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
미국달러화가치는강세를보였다.
한국은행이20일발표한지식재산권무역수지잠정통계에따르면지난해지재권무역수지는1억8천만달러흑자를나타냈다.2022년11억1천만달러적자에서흑자전환했고흑자규모는가장크다.
다만,공모펀드시장의침체는변수로꼽힌다.공모펀드시장의축이ETF로옮겨가면서공모펀드수요는크게줄었다.그돌파구를어떻게마련할지가김대표의첫과제로꼽히는분위기다.
아시아시장에서미국채10년물금리는오후3시23분현재3.2bp하락하고있다.오후2시경2bp대하락하던것에서낙폭을키운것이다.
통상회사채주관순위는초대형IB인KB증권과NH투자증권,한국투자증권과SK그룹물량을도맡고있는SK증권이석권해왔다.
시카고상품거래소(CME)페드워치에따르면연방기금(FF)금리선물시장에서마감시점연준이오는6월에금리를인하할가능성은74.4%로전날의59%수준에서크게올랐다.