▲10:30장관SK하이닉스용인반도체클러스터현장방문(용인)
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
[기자]
장재훈현대차사장은21일양재동본사서관2층대강당에서열린제56기정기주주총회인사말에서경쟁사의공격적인가격인하정책으로촉발된전기차원가경쟁력확보경쟁이심화하고있다고진단했다.
장회장은철강사업의초격차경쟁우위를확보하고시장가치에부합하는이차전지소재경쟁력을갖춰확실한성장엔진으로육성하는한편,사업회사책임경영체제를확립하겠다는의지를내비쳤다.
주요6개통화에대한달러가치를반영하는달러인덱스는전장103.616에서0.26%상승한103.886을기록했다.
거래체결및이에수반되는일련의절차인거래확인과결제,보고등이정상적으로이뤄지는지점검했다고외환당국은밝혔다.
고정이하여신비율은5.55%로전년말대비2.5%p올랐고,대손충당금비율은106.13%로전년말보다0.18%p상승했다.