SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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오후4시부터4시30분까지는게리겐슬러증권거래위원장과화상회의를했다.

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(서울=연합인포맥스)정필중기자=블록체인커뮤니티빌더크립토플래닛이'비들아시아2024'를이달말열어블록체인의현재와미래를논한다.

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CRS(SOFR)금리는단기는하락한반면중장기는올랐다.

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지난20일신화통신등주요외신에따르면텐센트의2023년매출은전년대비10%증가한6천90억위안,순이익은36%증가한1천577억위안을기록했다.

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투자자들은전일사상최고치를경신한뉴욕증시를주목했다.미국3대지수는나흘연속상승하고있다.