▲10:30장관SK하이닉스용인반도체클러스터현장방문(용인)

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파운드리의경우게이트올어라운드(GAA)3나노공정으로모바일애플리케이션프로세서(AP)제품을안전적으로양산한다.

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그는또2.5%로예상돼온연준의장기금리전망치가어떻게나타날지도관건이라고봤다.

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인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.

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레딧은지난해8억400만달러의매출을올렸다.전년대비20%증가한수치다.하지만지난해9천80만달러순손실을기록하면서실적에대한의구심도제기되고있다.그나마순손실규모는전년의1억5천860만달러에서감소했다.

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그는"지난10월저점이후의증시강세는상승장의끝이아니라장기적시장강세의시작을가리킨다"고덧붙였다.

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.