SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)국제경제부=20일(이하미국동부시간)뉴욕금융시장은연방공개시장위원회(FOMC)회의에서올해기준금리인하횟수전망치가3회로유지된것에안도했다.

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▲엘-에리언"연준,금리인하일정'몇년'뒤로미뤄야"

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품목별로보면반도체(46.5%)와선박(370.8%)에서높은증가율을보였다.반면승용차(-7.7%),석유제품(-1.1%)등은감소했다.

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공후보는여기에더해화성을'반도체+자동차'산업융합클러스터로만들겠다는시나리오를갖고있다.

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올해도국민연금의엔화익스포저가늘어날지여부는더지켜볼필요가있다는것이연기금업계관계자들중론이다.

통화정책에민감한2년물금리는1.90bp내린4.5940%에,30년물국채금리는0.70bp내린4.4490%에거래됐다.