[산업통상자원부]
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=코스피는연중미국금리인하기대와반도체업황호조에힘입어2%넘게상승했다.
이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.
저는7만원에삼성전자주식을샀다고말씀드렸습니다.그리고옵션을판값으로3천원의돈을받았으니확정수익이일단났습니다.
기업여신의신규부실채권이늘면서부실채권비율도기업부문을중심으로상승했다.
판매자부담완화를위한물류비용감면혜택도추가제공할계획이다.