SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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20일금융권에따르면BNK부산은행은이날정기주주총회에서정인화전금감원핀테크혁신실현장자문단장을상임감사로임명한다.

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또한공정거래위원회나한국소비자원등의관계당국이조사에나서도단순서면조사만가능하다.

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아직은추경호경제부총리가더익숙한데벌써3선도전이군요.

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국고채3년금리는지표물인23-10호를기준으로전거래일민간평가사금리대비0.2bp하락한3.303%에거래를시작했다.국고채10년지표물인23-11호는전거래일대비0.3bp하락한3.405%로개장했다.

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