▲09:001차관차관회의(서울청사)
사장을지낸이후고문으로재직하던고후보는지난1월국민의힘한동훈비상대책위원장의삼고초려에정치에뛰어들었다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
한편레딧의매출은2022년6억6천670만달러에서지난해8억4천400만달러로20%증가했다.지난해순손실은9천80만달러로2022년에기록한1억5천860만달러순손실보다개선됐다.
행안부는올해경제가정상궤도로조정되는과정에서연체율상승이이어질것으로예상된다며금융당국의부동산개발사업장정리·정상화기조에발맞추고,손실흡수능력확충과적극적인연체채권매각,채무조정등각별한노력을지속할것이라고말했다.
▲14:00통상교섭본부장방글라데시산업부장관면담(서울)
안장관은"반도체초격차는속도에달린만큼우리기업이클러스터속도전에서뒤처지지않도록전부처가합심하여대응하겠다"며"올해기업들이반도체1천200억달러수출목표를달성하도록HBM등첨단반도체의수출확대를적극지원하겠다"고밝혔다.
번스테인의라스콘은"블렉웰은강력해보이며회사는반도체칩뿐만아니라더광범위한소프트웨어및하드웨어생태계에대한회사의지속적인투자는타의추종을불허한다"라고평가했다.